重庆群崴电子材料有限公司是一家专业从事电子封装材料研发和生产的国家高新技术创新型企业。 公司拥有多项相关核心技术专利，是台湾和大陆雾化成型BGA锡球技术专利持有人。其中0.25mm 以下的BGA 锡球被列为国家863(“863”计划)重点项目之一。产品符合JIS Z3282 标准，全部通过SGS 认证，并取得ISO 证书。我司是国内具规模的BGA 锡球生产商，具备精湛的锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT 各种规格的锡球。
重庆市涪陵李渡工业园区标准厂房A栋5楼
